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三星:将为中国芯片公司定制晶圆代工方案

  

IT时报见习记者刘慧莹
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,近日,三星电子首次在中国召开“2018三星晶圆代工论坛”。会上,三星首次发布了晶体管构造(FinFET、GAA)与曝光技术(EUV)的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。
三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌表示,三星电子坚持技术创新,以增强晶圆代工部门的市场竞争力,今年有望在业界率先实现EUV技术的商用化。
裵永昌强调,以今年首次在华召开的三星晶圆代工论坛为起点,三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通,三星晶圆代工业务在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/ IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位,三星将专门为中国市场量身打造晶圆代工解决方案,成为中国无厂晶圆企业走向成功的合作伙伴。