IT时报记者郝俊慧
低功耗广域物联网（LPWAN）领域的国产化进程正在进一步加快。
　　6月30日，纵行科技宣布将与日本索喜科技、Techsor联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签，该芯片将采用22纳米制程，成本可降低至同类产品30%以内，并计划2021年7月上市。
　　作为国内少有的底层通讯协议开发公司，纵行科技拥有国内唯一全栈国产化LP⁃WAN物联网通信技术ZETA，并在2018年和2019年分别在日本和中国成立了ZETA联盟。在芯片国产化“东风”吹拂下，这家创业公司的“野望”是，成为LPWAN领域的ARM。
抢位低功耗广域物联网
　　在低功耗广域物联网这个“擂台”上，已有多位重量级“选手”。
　　由国际电信标准组织3GPP推进的授权频谱标准NB-IoT、eMTC，备受电信运营商青睐，并在即将冻结的5G R16标准中占有一席之地，而基于非授权频谱，美国Sem⁃tech公司推进的LoRa和法国的Sigfox在国际上也有相当的市场份额。
　　成立于2013年的纵行科技，同样在非授权频谱中寻找机会，并开发出全球首个支持分布式组网的LPWAN通讯协议——ZE⁃TA。据纵行科技高级副总裁朱朝辉介绍，与LoRa相比，ZETA的覆盖距离更广，可达315公里，其拥有的专利中继技术，可以大幅降低布网成本，降幅高达50%以上。
　　不过与LoRa相比，ZETA的产业生态仍相对薄弱。在LORA联盟官方网站上，《IT时报》记者看到，联盟已拥有500多家会员企业，其中包括阿里巴巴、亚马逊、思科、英特尔等巨头，并在157个国家和地区有137家网络运营商。ZETA中国联盟成立于2019年4月19日，成员包括中国铁塔、浪潮集团、均瑶集团、宝信软件、仲量联行、日邮物流、广芯微、纵行科技等产业链上下游企业，加上此前成立的ZETA日本联盟，共有200多家成员。
目标3年科创板IPO
　　由华为引发的“中国芯片之忧”，使可以提供底层协议、通讯芯片、智能硬件、云平台全栈式解决方案的纵行科技，迎来起飞窗口期。朱朝辉透露，全面国产化已经成为某些关键行业的采购标准，近两年，纵行科技的发展速度非常迅猛，政府对其也有相当扶持，目前的预期是，3年内科创板IPO。
　　据了解，此次发布的ZETag云标签，采用RISC-V处理器，可以通过定制指令集形成自主IP，而与日本印刷巨头凸版和SoC (System-on-Chip)设计、开发、销售企业索喜合作，基本上可以使芯片做到“去美化”。此前，纵行科技也已与国产芯片公司广芯微电子（ZETA中国联盟主席单位）宣布联合推出首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068。
　　今年3月，纵行科技完成数千万元B2轮融资，投资方为达武创投和国创至辉，而2019年11月，纵行刚刚完成了汇禾资本、合创资本领投的8000万元B1轮融资。
　　朱朝辉透露，作为拥有自主知识产权的创业公司，在技术推广初期，纵行将通过芯片、智能硬件、垂直领域解决方案等方式，使ZETA获得足够多的市场认可，等生态成熟后，不排除将像ARM和Semtech一样，成为一家纯粹的IP授权公司或芯片公司。
　　当日发布会上，纵行科技还发布了ZE⁃TA AIoT套件商店，这是其构建物联网生态圈战略落地的第一步，目前已根据不同客户需求，以安全、品质、效率等专题上线了百余种轻量化标准化的物联网方案套件。