成语 如牛负重原意 牛负担着沉重的东西，比喻负担极重。牛年新解实现芯片产业链的自主可控很难，中国在芯片设计和封装环节有积累有硕果，但在芯片制造上仍需披荆斩棘。在新基建背景下，中国芯片产业有机遇，但中美关系复杂化会是它的沉重负担。
　　“中国芯片被卡了脖子，我们自己能做出高端芯片吗？”在2021“时间的朋友”跨年演讲中，罗振宇坦言在2020年只要遇到相关的人士，他就一定要问这个问题。
　　过去的一年，芯片的事儿搅动着每一个中国人的神经，论坛、微博、公众号、抖音等都在讨论关于芯片的方方面面。于是，国人都知道，受到美国禁令升级影响，华为手机已经没有芯片可用，其子品牌荣耀不得不从母体中出走、独立。
　　由于美国政府的封锁，本是全球化的芯片产业，在2020年出现了“脱钩”。在华为断芯事件上，基本形成了“双输”局面，华为断臂求生，除了切割荣耀，近期又传出卖掉华为手机的消息。
　　而在大洋彼岸的另一方，日子同样不好过。研究机构CINNO Research数据显示，2020年中国用于智能手机的SoC出口量大幅下滑20%至3.07亿个，受到美国对华为公司销售禁令的部分影响，高通公司2020年在中国的出货量更是同比骤降48％。
　　为应对禁令所带来的不利影响，2020年中国芯片进口量激增了约14%。另外，根据彭博社报道，2020年中国大陆从日本、韩国、中国台湾地区等进口了近320亿美元的半导体设备，比2019年增长了20%；而国际半导体产业协会（SEMI）去年12月报告也显示，中国已成为2020年半导体设备的最大市场。
　　“中国作为世界工厂，年产17亿台手机，3.4亿台个人电脑，我们可是占了全球半导体需求的一半以上。但是，我们能生产的芯片，不过是全球份额的5%。”罗振宇说。
　　现实的讽刺和实锤，再次惊醒梦中人，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。然而，中国想要在芯片上实现自主可控，其难度不可谓不大。
　　清华大学李铁夫表示，芯片问题不是个科学问题，而是个工程学问题。这是什么意思？所谓科学问题，就是一个问题提出来，哪条路能通不知道，甚至这个问题有没有解也不知道，而所谓的工程学问题，就是这个问题肯定是可以解决的，技术路线也比较清晰，只是暂时不知道怎么做到而已。
　　芯片生产可分为设计、制造和封装三大环节，在两端的设计和封装环节，中国已然积累了丰富经验，培育出一批诸如华为海思这样的半导体公司，同时也在上海张江等地形成一个个芯片产业链生态。
　　但在薄弱的芯片制造环节，美欧日韩等企业依然牢牢把控着制造芯片的材料和设备，仅EUV光刻机而言，目前世界上只有荷兰ASML一家公司能够生产，这是中国突破7nm以下先进制程必不可少的设备。如牛负重，中国芯片完全自主可控道阻且长。
　　1月下旬，拜登正式入主白宫，成为新任美国总统。SEMI在1月25日写给美国商务部的一封信中，呼吁新政府重审特朗普去年8月颁布的针对中国芯片出口管制的政策，并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的同盟合作。
　　2021年，新基建的号角已经吹响，5G、大数据中心、人工智能和工业互联网等都是和芯片密切相关的新基建。在行内人看来，虽然想实现芯片的自主可控很难，但在新基建等利好政策下，中国芯片肯定有希望。
　　（记者李玉洋）