IT时报记者孙妍图东方IC
　　北京时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），包括英特尔、美光、惠普和AMD等公司高层出席签署仪式。该法案整体金额达2800亿美元,对半导体单一行业如此高额补贴在美国历史上实属罕见。
　　业内对《芯片法案》的普遍共识是，美国一边试图通过巨额补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，一边试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产，等同让世界芯片巨头在中美之间“二选一”。
　　半导体是产业链高度全球化的产业，如果全球同此凉热，中国芯片业会因此得到和失去什么？
　　8月10日，外交部发言人汪文斌表示，美国该法案限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。
美再度祭出“芯片霸权”
　　2800亿美元，美国政府祭出高额补贴“引诱”各方通过《芯片法案》。
　　半导体行业是《芯片法案》的主要补贴领域，金额为527亿美元。527亿美元分为四个用途：500亿美元给“美国芯片基金”，用于芯片制造环节和基础性研发；“美国芯片从业人才和教育基金”划拨2亿美元，解决半导体行业人才短缺和后备劳动力培育；“美国芯片国防基金”划拨20亿美元，用于美国国家安全高度相关的芯片供应链；“美国芯片国际科技安全和创新基金”划拨5亿美元，流向美国国际开发署、进出口银行等国际贸易和金融机构，增强美国对全球半导体和通信行业供应链合规性的检查。
　　此外，除了500亿美元的直接补贴，美国政府还为半导体制造投资提供25%的税收抵免。
　　美国，急了。
　　目前美国芯片制造产能在全球市场占比为12%，而30年前这个数字是37%。更有分析师预估，未来几年内，美国仅能提高约6%的新产能，而中国将提高40%。《芯片法案》原文中有12处提到Chi⁃na，其真实目的昭然若揭。为了让芯片制造企业回流，美国政府不惜在《芯片法案》中赤裸裸规定，拿到政府补贴的美国半导体企业必须在未来相当长的时间内放弃对华扩产，期限至少是10年。
　　另外，《芯片法案》不再讳言OpenRAN是美国电信运营商“党同伐异”的工具，用来替换和隔离中国大陆通讯设备商是该联盟成立的主要目的之一。“中国威胁论”成了美国“芯片霸权”合理化的说辞。
芯片巨头将被迫“二选一”
　　“（此法案）没有外界想象得那么大规模”，美国芯片分析师Pat Moorhead表示，一家先进芯片制造厂耗资就能超过100亿美元，因此，用于芯片制造与研发的500亿美元如何分配是个难题。
　　据半导体产业研究机构芯谋研究分析，《芯片法案》的政策出台后，英特尔等美国本土芯片制造巨头将成为最大受益对象，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二受益群体，与芯片制造相关的美国设备公司是第三受益群体，而台积电、三星等国际芯片制造巨头只排在第四梯队。
　　拿到补贴的前提有二：在美国设厂，不在中国增产。
　　纵观芯片巨头在中国大陆的布局，台积电在南京建有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安建有存储芯片制造工厂，SK海力士在无锡和大连建有存储芯片制造工厂，英特尔和美光在中国也建有芯片封装和测试工厂。
　　对于英特尔等美国本土的芯片相关企业，美国自然有较强的把控力。去年，英特尔曾表示希望在成都增产硅晶片，但遭到美国政府拒绝。
　　由此看来，代工全球一半以上芯片、供应全球超90%先进芯片的台积电是《芯片法案》“二选一”针对的头号对象，另外，韩国芯片巨头三星、韩国存储巨头SK海力士也是美国争取的重点对象。
　　此前，台积电已宣布，将在美国亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，目前这座工厂正在建设中，预计明年年底建成；三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元建厂。
　　但是，这些重点争取对象又能分到多少羹？目前，仅英特尔一家就有希望获得120亿美元的建设补助金，将近总额度的三分之一。
　　芯片巨头虽为小心应付而赴美建厂，但态度多为拖延观望。多位半导体产业界人士认为，芯片巨头们选边的可能性不大，毕竟中国对这些企业来说，不仅是不可错失的市场，也已形成不可小觑的产业规模。
　　《华尔街日报》近日评估，2024年以前，中国大陆预计将有31座芯片晶圆厂投入量产，比中国台湾地区（19座）与美国（12座）都多。
　　除却政治和安全的考量，市场和成本也是芯片厂商重要考虑因素。台积电创始人张忠谋认为，美国发展半导体生产本地化会面临极大挑战，要成功几乎不可能。美国想增加本土芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动，因为美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力。
变局：全球半导体产业链离散
　　美国之外的芯片制造主要分布在东亚，全球最大最先进的芯片代工企业台积电，主要制造工厂在中国台湾。三星、SK海力士为韩国企业，其中SK海力士近一半产能在中国。
　　芯谋研究认为，美国意图虹吸日、韩、中国台湾芯片制造力量，打压中国大陆，将会导致半导体产业从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。全球主要半导体产业带必然更加注重本国供应链自主可控和自主安全。
　　此前，意法半导体在法国新建一座半导体工厂，这是欧洲发展芯片制造以强化产业链安全的佐证。
　　美国《芯片法案》持续5年的补贴是否会因分配不合理而烂尾，还未可知。对中国半导体影响更为深远的是其背后的一套组合拳。
　　据外媒报道，美国正加大对华半导体制裁，制裁范围涉及14纳米以下制程，包括先进制程的设备安装、维修和现场服务都将被禁止。《芯片法案》并未言明，所谓先进制程和成熟制程是以几纳米为界，而设置了一个较为灵活的技术制裁门槛，目前市场普遍认为28纳米是先进制程和成熟制程的分界线。
　　此前，美国对华芯片制裁只限于中国国内芯片制造龙头中芯国际等少数企业，但现在覆盖到所有在华制造先进制程的芯片企业，首当其冲的是台积电，它原定今明两年扩厂11座，计划地点包含美国、日本、中国南京与中国台湾。
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