上接01版《芯片法案》的补贴政策吸引更多芯片巨头在美投资建厂，抑制它们在中国的投资，从而削弱中国获取国际资源的能力。暗藏风险是半导体设备涨价甚至缺货，这会间接影响中国半导体产能建设。此外，美国也会阻碍半导体人才来华。
　　芯谋研究认为，补贴政策只是诱饵，《芯片法案》也只是美国组合拳中的重要一步，组建CHIP4联盟才是关键杀招，美国拉拢日本、韩国和中国台湾，意图在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面搞内部协同、外部封闭，最终想要达到孤立中国大陆半导体发展的目的。“美国已经错失打击中国芯片发展的最好时机，也就是七八年前。”半导体行业投资人、IC咖啡发起人王欣宇认为，美国《芯片法案》必然会阻碍中国半导体发展的进程，但在全球发起“芯片军备竞赛”，对我国半导体产业也是一种鞭策，尽快实现材料设备国产化，形成国产替代氛围后，芯片设计公司也能摆脱只拼价格的状态，集中攻坚技术。
中国的反击途径
　　尽管美国早已通过禁售ASML的EUV光刻机等措施，限制中芯国际生产先进制程芯片，但在近期，半导体研调机构Tech In⁃sights从比特币挖矿机中发现了中芯国际7纳米产品。
　　中国早已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。根据芯思想研究院（ChipIn⁃sights）的数据，2020年，美国15家主要芯片公司来自中国的营收占比都超过20%。
　　正如外交部发言人赵立坚所言，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩，只会损人害己。
　　近几年，全球沉浸在对先进制程的追赶中，但却遗忘了成熟制程才是制胜战场。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也一直强调，国内应该稳住成熟制程这一基本盘。“台积电也表示28纳米将持续缺货两年，毕竟再多8个中芯国际，我们的产能才能跟得上。”在一次大会上吴汉明提到。
　　从产品面来看，先进制程只集中在极少数应用领域，包括手机、计算机里的CPU、GPU，其余车用电子、一般电子设备、国防工业用电子、太空电子等，都不需要先进制程。
　　作为佐证的是，全球先进制程有9成掌握在台积电手里，却只占其营收的一半。
　　咨询机构国际商业策略公司的数据显示，到2030年的10年内，对28纳米以上成熟制程芯片的需求量将增加2倍多，达到281亿美元。到2025年，全球28纳米以上芯片生产能力中将有40%来自中国，而2021年这一比例为15%。
　　台积电在先进制程发展上大者恒大，荷兰ASML公司“锁死”中国通过制程工艺改良制造高端芯片的方向，那么中国芯片必须另辟蹊径。
　　受限于设备、材料遭“卡脖子”，中国大陆芯片厂势必主攻成熟制程。同时，吴汉明等国内院士普遍认为，摩尔定律会在2025年走到终点。1纳米之后如何突破？谁是摩尔定律的“拯救者”？
　　芯原股份董事长戴伟民认为，Chiplet（芯粒，或称小芯片）将是中国在既有成熟制程优势下突围的道路之一。Chiplet就是将不同工艺节点的die（裸片）通过异构的方式混装，这样可以大大降低企业在先进工艺制程方面的成本。比如一块芯片可以做到CPU用7nm工艺，I/0则用14nm工艺，这样与完全由7nm打造的芯片相比，成本大约降低50%。
　　Chiplet对中国的吸引力更多来自对先进制程的技术突破。中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长、中科院计算所研究员郝沁汾曾表示，中国可以采用28纳米成熟工艺的芯片，通过Chiplet封装方式，使其性能和功能接近16纳米甚至7纳米工艺的芯片性能。
　　调研机构Omdia的数据显示，到2024年，Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元，较2018年增长9倍。到2035年，全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元，较2024年增长近10倍。
　　华为海思半导体是最早研究Chiplet技术的公司之一。目前Chiplet追随者联盟正在壮大，包括芯片IP公司芯原股份、国内芯片封装龙头企业长电科技、通富微电、华天科技等企业都在发力。
　　半导体产业是新时代的“原子弹”，中国没有退路可言。除了稳住成熟制程基本盘，用Chiplet等技术实现先进制程突围外，中国又该如何反击？
　　芯谋研究提出了几点建议：第一，中国应坚定不移扶持半导体，重视扶持政策的持续性；第二，梳理我国半导体供应链，明晰哪些需要长期攻克，哪些可以短期突破，哪些可靠国际合作，哪些必须自力更生，发挥新型举国体制优势，强化顶层设计，加强统筹全局；第三，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体；第四，充分发挥市场作用，加强全球合作；第五，改善教育体系，加大国内技术人才培养力度。