IT时报记者沈毅斌
　　在刚刚落幕的MWC（世界移动通信大会）上，小米集团总裁卢伟冰表示，反对把AI概念化，单单起一个“AI手机”的名字，这样其实没有意义。他认为AI是未来，是一种无处不在的能力，当用户感受不到AI的时候，才是AI最大的价值，“天天去谈AI的时候，说明你是没有AI能力的。”
　　话虽如此，但卢伟冰转头就在3月18日高通举办的第三代骁龙8s平台发布会上吆喝起小米手机的AI功能，“我们目标打造一款集2024年新技术于一身的AI旗舰之王，并让AI全面赋能到小米产品系列上，影像、性能等多个方面将有跨越式提升。”
　　乘着大模型的“风”，AI手机这把“火”越烧越旺。在高通第三代骁龙8S移动平台发布会上，AI成为当之无愧的重头戏，这似乎意味着人们距离AI手机的普及又近了一步。
　　这是一篇有关“AI手机”的命题作文，但手机厂商和芯片厂商究竟如何答题，仍有待时间的检验。
AI手机普及，只是时间的问题
　　“嗨，siri”“小艺小艺”“小爱同学”……能对话的就叫AI手机吗？能下载并运行文心一言、讯飞星火等App的就叫AI手机吗？
　　对于AI手机的定义众说纷纭，IDC将其分为两类，第一类是硬件赋能AI手机，这类手机能以较低的功耗运行端侧AI，使用的芯片NPU算力小于30TOPS，而这类智能手机已经在市场上存在了近十年。
　　第二类是新一代AI手机，也就是如今手机厂商大肆宣传的“AI手机”。这类手机在实现第一类功能的基础上，可以更快、更高效地使用端侧大语言模型和文生图模型。“目前受限于算力限制，很多AI场景的使用体验并不好，比如语音助手，常常不能正确理解用户的意思。”IDC中国高级分析师郭天翔告诉《IT时报》记者，想要达到新一代AI手机的标准，手机芯片使用int-8数据类型的NPU算力至少要在30TOPS以上，目前达到这个标准的手机芯片主要有Apple A17 pro、高通8 Gen3、联发科天玑9300三款。至于为何以NPU为标准进行定义，是因为NPU是一种专门设计用于加速深度学习任务和机器学习算法的处理器。
　　据高通产品市场高级总监马晓民介绍，最新发布的第三代骁龙8s移动平台支持高达100亿参数级别的大语言模型，支持多模态生成式AI模型，包括百川的Baichuan7B、谷歌的Gemini Nano、Meta的Lla⁃ma 2和智谱ChatGLM等大语言模型，基于生成式AI，还可以提供类似虚拟助手的功能。
　　从基础性能架构来看，骁龙8s Gen 3升级并不算多，仍然采用高通Kryo CPU，与骁龙8 Gen3相同的“1+4+3”CPU架构，包含1个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频2.8GHz性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。因此，定位上骁龙8s Gen 3比主打旗舰的骁龙8 Gen3要略低。
　　不过，这也意味着AI功能在手机终端领域的战略价值被放大。另一家芯片厂商联发科在去年推出天玑9300芯片，不仅为“文生图”、视频生成等端侧生成式AI提供技术支撑，10亿至330亿参数大模型也可以让中端手机具备AI能力。此外，随着AI大模型成本、能耗等下降，郭天翔告诉记者，今年AI大模型有望向中端产品开始渗透，但是低端产品还需要更多时间。
　　IDC数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创下近10年来最低出货量。与此同时，卫星通话、折叠屏、4K超清摄像甚至是造车，手机厂商几乎将每一条火热的赛道都“卷”了一遍，“AI+手机”是一个没有人敢错过的新风口。
　　芯片、手机厂商与AI大模型互相“奔赴”，市场距离AI手机的普及似乎又近了一步。
下一步“云端混合”
　　“在AI性能方面，骁龙8s Gen 3与竞品前代旗舰芯片相比，物体检测领先超过4倍，背景虚化领先将近3倍，图像分割领先约1倍，语言理解领先约3倍。”作为产业链上游厂商，高通在发布会上提供的各项参数对比数据，仿佛给予手机厂商一剂“强心针”。卢伟冰不仅在发布会上多次强调AI赛道的重要性，更是直接宣布搭载8s Gen 3的小米CIVI 4 Pro将在3月底首发。
　　不止小米一家在AI手机上有所动作。春节刚结束，魅族就宣布停止传统手机新项目开发，转型“All in AI”；1月31日，三星首款AI手机Galaxy S24系列上市，在韩国开售后仅28天，销量便突破100万部；OPPO首席产品官刘作虎在2月20日AI战略发布会上表示，AI手机将是继功能机、智能机之后，手机行业的第三个重大变革阶段。
　　对于AI手机的未来形式，郭天翔认为是“云和端”混合使用。在充分利用本地算力的同时，一些大的计算需要通过云端实现。但是目前实际的使用场景还没能体现出与云的紧密相连，大多手机还是停留在通过语音助手接入，或是云生成图片、文字等。“云端混合”对于消费者使用习惯的普及需要时间，对于厂商在处理器算力领域的布局也还有挑战。
“千亿参数”不是梦
　　对于高通此次发布会，郭天翔认为，“发布会上展示的各种参数对于消费者来说还是过于陌生，只有切身实际感受到手机使用中发生了一系列变化时，消费者才会真正意识到AI手机的价值。”100亿参数级别的端侧大模型对于手机用户来说并不会出现颠覆式的改进和提升，千亿甚至更大的参数将成为未来AI手机竞争的一部分。
　　对于手机厂商而言，第一阶段最重要的是将“AI+智能体”完善，也就是将软硬件产品打造好。硬件方面，高通发布8s Gen 3和8 Gen 3已经可以达到AI手机的定义标准，多家手机厂商也开始打造对接AI大模型的产品，这已经成为未来国内终端厂商的主要AI路径之一，后期的关键就是将软件完善。
　　第二阶段的重点是出海，目前手机厂商的AI 开发平台主要用于连接国内的AI模型，未来如何连接海外AI模型，让模式更加多元化，也是手机厂商接下来要面对的问题。目前来看，2024年全球AI手机可能仅占出货量的15%，在之后AI手机的普及过程中，每个阶段都会面临不同节点性问题，包括数据安全、法律法规等。
　　但可以肯定的是，AI与手机的结合已经成为未来的发展趋势。IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场总量的近15%，相比2023年的5100万台设备出货量，这将实现重大飞跃。中国AI手机的市场份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台。