IT时报记者王昕
　　2021年11月16日，高通2021投资者大会召开。这是高通公司总裁兼首席执行官安蒙首次以CEO身份参加大会。
　　高通公司宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”
　　高通公司预计，未来10年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端实现智能互联。
　　高通向资本市场传递出明确信息，高通将是一家覆盖移动至网联边缘的泛在化智能连接公司，高通公司的愿景是“赋能人与万物智能互联的世界”，智能手机、射频前端、汽车和物联网业务营收将持续增长，技术许可业务保持现有的营收规模。
　　当下，大火的“元宇宙”也被提及，高通公司表示，“我们的技术是通往元宇宙的钥匙”，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起以及云相关业务的快速发展，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
　　高通强调，自身正迎来有史以来最大的发展机遇。而驱动这一机遇的来自四大因素包括数字化转型正在创造全新的增长领域、几乎每个行业都需要高通的技术、充分利用“统一的技术路线图”推动业绩增长以及高通专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场。
　　面对多样化、碎片化的市场环境，高通坚持利用“统一的技术路线图”（one tech⁃nology roadmap）——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图把握这些机遇。凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域积累的能力，为从耳塞到智能网联汽车在内的几乎一切智能设备提供终端侧智能、高性能低功耗系统和无线组件。