时报解读
加强标准建设占据半导体制高点
　　邓中翰（全国政协委员中国工程院院士）
　　当前，我国半导体产业备受行业内外关注。国内芯片设备及材料短缺以及国内半导体人才培育水平较低导致的技术难题，一直干扰着我国半导体行业的连续进步。
　　作为“星光中国芯工程”总指挥，科技创新一直是邓中翰重点关注的方向。此次，邓中翰提出建议：在新技术领域，尤其是在颠覆性、战略性技术上占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，同时还要在全社会达成广泛共识；深入实施人才强国战略，聚天下英才而用之，要打造稳定的高水平人才队伍。
　　近年来，芯片成为美国打压中国企业和产业的“大棒”。国内市场，消费电子市场疲软与新能源汽车产业蒸蒸日上形成鲜明对比，但新能源汽车目前无法完全填补市场需求缺口。短期内，半导体行业仍处困境。“发挥‘新型举国体制’优势，破解‘卡脖子’难题”成为两会上备受关注的话题，多名代表委员就加快推动半导体行业发展提出建言。其中，重人才、重微企、重创新成为关于半导体行业的关键词。
　　缺芯、卡脖子，本质上是由于我国半导体技术水平仍需追赶，尤其是在造芯设备以及材料方面。全国人大代表、海特集团董事长李飚认为，承担化合物半导体晶圆制造的民营企业将是国家集成电路产业发展的重要组成部分。
　　根据高鹄资本此前对于产业链的分析，中国已能实现28nm芯片量产以及14nm芯片小规模量产，但与台积电、三星等可以制备的3nm节点仍有较大差距。由于设备技术积累薄弱，镀膜机、光刻机、离子注入机等设备的国产化率仍然较低。但上游零部件国产创业公司值得重点关注，如光刻机各级子系统，包括上海微电子、科益虹源等零部件科技企业均可承担起光刻机生产的其中一个链条，强强联手，方大有胜算。
　　此外，高端技术人才的缺失直接导致设备和材料的研发进度缓慢。其中，用人成本过高、高端人才招不到、海外引进受阻、薪酬难定是近几年来半导体行业人才招聘的困境所在。据《中国集成电路产业人才20202021》白皮书预计，到2023年前后，中国集成电路行业人才需求达76.65万人，人才缺口约为22万人。
　　半导体产业专家张国斌告诉《IT时报》记者，我国在人才培养上并不弱，但没有做到专业细分，类似于高端设备制造，并非只要具备物理专业知识，还需掌握化学、机械工程等学科知识，因此，未来进行学科上的细分很有必要。
　　全国人大代表、方大集团股份公司董事长熊建明也持相同意见，他认为应支持半导体物理专业优质课程开发，建立半导体系统性创新平台，推进半导体产业产学研深度融合，进一步促进我国半导体产业稳中向好发展。
　　全方位发展半导体人才是行业正向发展的重中之重，高校细分学科、细分人才培养，也需要企业和高校引进海外高端人才回国进行技术支持，在此基础上国家则要加大经费支持。
　　建立半导体系统性创新平台，也能够进一步加强国内企业之间的互助互济，在高端设备及高端材料制造上共出一份力。张国斌还提到，企业在发展当下芯片产业道路的同时，仍需集中火力发展新赛道，未来绿色环保、人工智能等有很大的前景，目前各类企业已经在寻求数字化转型的道路上逐步发力。
　　在当下的特殊困境下，半导体行业如何破局，还要靠彼此之间的团结协作、共同创新。
　　（毛宇）