IT时报 -V12 潮流数码-
12潮流数码
  • ·支持Wi-Fi 7 能跑百亿大模型
  • ·DIY隔音房发烧友的专属游戏空间
  • ·无标题
  • ·无标题
  • ·无标题

支持Wi-Fi 7 能跑百亿大模型

联发科旗舰级AIGC芯片天玑9300登场

  

联发科11月6日发布了其最新旗舰级5G生成式AI移动芯片——天玑9300,它使用了台积电第三代4nm制程,采用了“全大核”架构设计,具有高智能、高性能、高能效、低功耗等特性,提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面的新体验。IT时报记者■林斐
CPU全大核设计多核性能提升超40%
  天玑9300的“全大核”CPU架构打破了近年来流行的架构设计思维,它包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,相比上一代单核性能提升超过15%,多核性能提升超过40%,多核功耗节省33%。
  据悉,全大核架构工作速度快、效率高,具有高能效特性,无论在轻载还是重载应用场景中,都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅,例如同时进行游戏和视频直播,或是在进行游戏的同时播放视频。
APU 790搭配AI开放平台支持多家主流大模型
  天玑9300集成联发科第七代APU 790,整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎,可实现更加高速且安全的边缘AI计算,深度适配Transformer模型进行算子加速,处理速度是上一代的8倍。
  基于亿级参数大语言模型特性,联发科开发了混合精度INT4量化技术,结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression,可以更高效地利用内存带宽,大幅减少AI大模型对终端内存的占用,支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大模型。APU 790还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion,可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应融合,进而赋予基础大模型更加全面的能力。
  联发科的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、Meta LIama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI体验。
影像能力大幅升级
  ARM新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720也出现在天玑9300上,与上一代相比,GPU峰值性能提升46%,相同性能下功耗节省40%,移动游戏体验更持久流畅。
  天玑9300拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990,支持AI语义分割视频引擎,可进行16层的图像语义分割,对捕捉到的画面色彩、纹理、噪点以及亮度进行实时逐帧优化,从而使得视频录制的画面更明亮、锐利,细节更丰富。同时天玑9300还搭载了旗舰智能电视级的AI景深画质引擎,结合APU 790的AI性能,可以实时侦测主要物体和背景图像,搭配联发科MiraVision PQ图像画质增强技术,可以动态调整主要物体的对比度、锐度和颜色,增强整体图像的立体感,让画面更加栩栩如生。借助景深和光斑双引擎的升级,在4K视频录制时天玑9300能帮助移动设备实现电影级的光影效果。
支持Wi-Fi 7首款手机将在年底前上市
  天玑9300支持Wi-Fi 7,最高理论峰值速率可达6.5Gbps,同时搭载联发科的Wi-Fi 7增强技术,借助Xtra Range 2.0技术,Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米,同时设备间的数据传输速度也大幅提升。天玑9300集成5G调制解调器,支持Sub-6GHz四载波聚合(4CC-CA)和多制式双卡双通,搭载联发科5G UltraSave 3.0+省电技术,大幅降低5G通信功耗。
  联发科表示首款采用天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。据悉,vivo X100系列将成为天玑9300首发手机,其后陆续还有OPPO Find X7系列以及小米新品将登场。