IT时报记者郝俊慧
　　半导体似乎正在进入一轮新周期。
　　进入2022年以来，屡屡传出的消费芯片库存积压、芯片创业公司倒闭等消息，为前两年高歌猛进的芯片产业蒙上了一层阴影，但另一方面，车企缺芯似乎依然是常态，工业控制领域的芯片需求在飞速增长。“产业的结构性缺芯一直会持续下去，整个半导体周期的成长，我认为不会产生长期的低迷。”近日，在接受《IT时报》记者采访时，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳对于此轮周期，给出了较为乐观的预期。
　　一份名为《2022年EDA（电子设计自动化）行业市场规模及未来趋势分析》的报告显示，EDA杠杆效应较大，根据SEMI的数据，2020年全球EDA行业市场规模为114.67亿美元，支撑着年产值几百亿美元的IC设备行业、年产值几千亿美元的IC制造行业、年产值几万亿美元的电子产业以及年产值几十万亿美元的数字经济。
　　不过，站在产业链的顶端往下看，芯片的设计要求越来越“卷”，汽车、影像、物联网、5G、计算和存储应用等需求的增长，推动SoC（系统级芯片）的复杂性呈指数型增长，这也要求EDA必须进化出新的方法论，仿真与验证成为考验EDA实力的重要指标。“芯片设计电路复杂度和规模越来越大。”凌琳告诉记者，先进制程的芯片需要两千多个步骤，尤其是OPC（光刻技术与光学邻近校正），从7纳米到5纳米到3纳米，需要海量数据建模才能将模型做到精准，“新的工艺节点需要设计工具有新的方法论”。
　　“现在甚至出现了三明治架构，就是芯片里有一些模块是Analog（模拟）的，有些模块是digital（数字）的，传统设计可能是固定的某类模块在上面，但现在可以做到模拟和数字多层、自由组合，就像三明治一样，层层叠加。”凌琳指出，汽车、影像等行业对于复杂设计架构芯片的需求越来越大，也因此，混合信号功能验证也越来越重要。
　　在EDA工具的使用场景中，验证的增速远远高于设计。数据表明，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整个前端设计的70%，而设计本身只占30%。
　　这很容易理解，芯片流片成本惊人，有媒体曾报道，14nm工艺芯片，流片一次需要300万美元左右，7nm工艺芯片，流片一次需要3000万美元。再有实力的企业，流片失败几次，可能就要破产。这要求，设计完成后的仿真验证，必须要足够准确，以减少流片失败的可能。
　　西门子EDA便在近日推出了Sympho⁃ny Pro平台，使生产效率比传统解决方案提升多达10倍。
　　凌琳认为，随着摩尔定律变慢，3D、2.5D异构集成芯片的出现，解决了目前技术演进的瓶颈，上云也是同样道理，EDA厂商需要用更便捷的方式，让芯片设计公司可以解决计算资源需求激增、EDA峰值资源难以支撑、多项目并行发生的资源抢夺等挑战，最终呈现芯片的设计效果，完成签核、验证、物理设计等过程。